7 月 27 日消息，據(jù)韓國先驅(qū)報報道，為了促進國內(nèi)增長，三星的芯片組代工部門決定幫助一些韓國無晶圓廠芯片設(shè)計公司以更低的成本創(chuàng)建原型并驗證預(yù)生產(chǎn)概念。

經(jīng)過幾周的甄選過程，三星選擇幫助 5 家無晶圓廠芯片設(shè)計公司，包括DeepX、GLS、SKai Chips、Semibrain 和 Raontech。

報道稱，三星將為這 5 家初創(chuàng)公司提供多項目晶圓 Shuttle 服務(wù)，相當(dāng)于組團流片。IT之家了解到，該服務(wù)允許芯片設(shè)計人員在單個晶圓上容納多個芯片原型以進行設(shè)計驗證，從而降低成本。

該項目由韓國政府提供部分補貼，將在 2022 年 8 月至 2023 年 7 月期間為 5 家選定的公司提供25 次預(yù)訂三星多項目晶圓服務(wù)的機會。三星還允許原型芯片設(shè)計基于不同的技術(shù)節(jié)點。

三星代工總裁 Choi Si-young 表示：“雖然韓國的系統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)在縮小與全球領(lǐng)先企業(yè)的差距方面還有很長的路要走，但重要的是要讓無晶圓廠芯片設(shè)計人員齊心協(xié)力。”

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