英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾 80 億令吉(約合 121.2 億元人民幣)，將用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產品制造，預計 2024 年第三季度建成投產。

出席儀式的英飛凌首席運營官 Rutger Wijburg 表示，公司在居林地區的前道晶圓制造基地已形成規模優勢，第三工廠達產后，將貢獻 20 億歐元(約 135.2 億元人民幣)新增產值，也將使英飛凌更好滿足功率半導體需求增長。

數據顯示，馬來西亞目前已成為半導體廠商投資熱門目的地，僅 2022 年一季度，該國就吸引了電子與電氣領域 44 億美元(約 295.68 億元人民幣)投資，是該國制造業中表現最強勁的細分行業。

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