7 月 13 日消息，當地時間 7 月 12 日，SEMI 發布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元(約 7907.75 億元人民幣)，同比增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元(約 8129.84 億元人民幣)。

報告指出，晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備，預計將在 2022 年增長 15.4%，達到 1010 億美元(約 6797.3 億元人民幣)的新行業記錄;2023 年將增長 3.2%，達到 1043 億美元(約 7019.39 億元人民幣)。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，晶圓廠設備領域有望在 2022 年首次達到 1000 億美元的里程碑。

IT之家了解到，報告稱在 2021 飆升 86.5% 之后，預計 2022 年封裝設備市場將增長 8.2% 至 78 億美元(約 524.94 億元人民幣)，2023 年將小幅下降 0.5% 至 77 億美元(約 518.21 億元人民幣)。此外，由于對高性能計算(HPC)應用的需求，預計2022 年半導體測試設備市場將增長 12.1% 至 88 億美元(約 592.24 億元人民幣)，2023 年將再增長 0.4%。

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