7 月 9 日，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控公布 6 月營收 579.98 億元新臺幣(折合人民幣 130.67 億元)，月增 7.81%，年增 33.86%，第二季合并營收 1604.39 億元新臺幣(折合人民幣 361.47 億元)，季增 11.11%，年增 26.4%，累計上半年?duì)I收 3048.3 億元新臺幣(折合人民幣 686.78 億元)，年增 23.72%;受惠封裝、測試稼動率維持高檔，加上 SIP 業(yè)務(wù)增溫，日月光投控 6 月、第二季雙雙創(chuàng)下歷史次高，淡季不淡。

其中，封裝測試及材料方面，日月光投控 6 月實(shí)現(xiàn)營收 328.79 億元新臺幣，月增 3.7%，年增 22%，第二季營收達(dá) 949.99 億元新臺幣，季增 13.1%，年增 20.3%。

日月光投控第二季晶圓凸塊 (Bumping) 產(chǎn)能稼動率維持滿載，整體封裝維持高檔、約 80-85%，測試也在 80% 以上。

展望后市，日月光投控看好，車用產(chǎn)品的成長動能將延續(xù)至今年，甚至未來數(shù)年，期待今年?duì)I收能突破 10 億美元大關(guān);系統(tǒng)級封裝 (SiP) 方面，公司也持續(xù)新增并擴(kuò)大客戶組合，期盼新客戶成長帶動下，營收突破 5 億美元。

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