6 月 27 日消息，今日晚間，高通技術(shù)公司宣布推出全新 Wi-Fi 7 射頻前端模組，旨在打造卓越的 Wi-Fi 和藍(lán)牙體驗(yàn)，將為汽車和物聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)出色的無(wú)線性能。

據(jù)介紹，這一擴(kuò)展的產(chǎn)品組合面向藍(lán)牙、Wi-Fi 6E 和下一代標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 7 而設(shè)計(jì)，適用于智能手機(jī)之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、PC、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。

目前，新射頻前端模組正在向客戶出樣，搭載該方案的商用終端預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年上市。

上個(gè)月，有消息稱高通Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產(chǎn)品今年年底前有望上市，預(yù)計(jì) Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達(dá) 10%。

針對(duì)“Wi-Fi 7 滲透率何時(shí)可達(dá) 10%”的問題，高通高級(jí)副總裁 Rahul Patel 表示，過去發(fā)布 Wi-Fi 6 芯片時(shí)，外界也關(guān)心過同樣的問題。

IT之家了解到，Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 滲透率會(huì)有類似的曲線，預(yù)計(jì)大多數(shù)的頂級(jí) Android 手機(jī)等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年滲透率有望達(dá) 10%。

昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái)天璣 1050。對(duì)此，Rahul Patel 稱不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)樯形纯吹綄?duì)手實(shí)際產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，并稱高通Wi-Fi7 芯片性能大幅提升，可應(yīng)用于電腦、XR、汽車等。

Rahul Patel 強(qiáng)調(diào)，高通 Wi-Fi 7 芯片已開始出貨客戶，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。

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