6 月 22 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發布報告稱，半導體設備再度面臨交期延長至 18-30 個月不等的困境，在設備交期延長前，預計 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 英寸約當產能年增率分別為 13% 及 10%。

IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢表示，目前來看半導體設備遞延事件對 2022 年擴產計劃影響相對輕微，主要沖擊將發生在 2023 年，包含臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等業者將受影響。

報告指出，范圍涵蓋成熟及先進制程，整體擴產計劃遞延約 2-9 個月不等，預計將使該年度產能年增率降至 8%。

此外，TrendForce 集邦咨詢補充稱，疫前半導體設備交期約為 3~6 個月，2020 年起交期被迫延長至 12~18 個月。2022 年，除每年固定產量的 EUV 光刻機，其余機臺交期再度延長至 18~30 個月不等。

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