受全球大環(huán)境不佳沖擊終端消費(fèi)需求影響，手機(jī)庫(kù)存已逼近 50 天，且手機(jī)廠庫(kù)存仍有 3000 萬部，這對(duì)上游零部件廠商造成壓力，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，近日市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科已下修第三季度投片量，并放緩新的芯片投片速度。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科不評(píng)論市場(chǎng)相關(guān)傳言，并重申第二季度、全年成長(zhǎng)展望均沒有改變。

鉅亨網(wǎng)報(bào)道分析指出，以去年第四季度推出的芯片來看，業(yè)者大多會(huì)在今年上半年陸續(xù)將庫(kù)存消化完畢，第三季度才可推出新芯片，第四季度再放量生產(chǎn)。但由于當(dāng)前各個(gè)價(jià)位的手機(jī)銷量均大幅減少，聯(lián)發(fā)科也下修投片預(yù)估量。

報(bào)道還指出，聯(lián)發(fā)科去年底至今年初，陸續(xù)推出天璣 9000、8100 等多款芯片，盡管性能、功耗表現(xiàn)優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也獲多家手機(jī)品牌采用，不過，受大陸地區(qū)封控以及全球通脹與進(jìn)入升息循環(huán)影響，手機(jī)銷量不如預(yù)期，整體芯片庫(kù)存水位升高。

關(guān)鍵詞：