晶圓制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料收購(gòu)了芬蘭原子層沉積(ALD)技術(shù)的先驅(qū) Picosun，后者研發(fā)的 ALD 技術(shù)被用于從邏輯和存儲(chǔ)器到 LED、微機(jī)械 MEMS 器件和電源芯片的芯片制造。該公司至今已融資 1740 萬(wàn)美元，但未披露與應(yīng)用材料的交易額。

據(jù) eeNews 報(bào)道，ALD 已成為邏輯器件制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)。自在 45nm 的商業(yè)制造中首次使用以來(lái)，對(duì) ALD 的依賴已經(jīng)拓展到今天的 10nm 節(jié)點(diǎn)甚至更遠(yuǎn)。22nm 節(jié)點(diǎn)通常有 10+ ALD 步驟，而 10nm 節(jié)點(diǎn)大約有 70 個(gè) ALD 步驟，被用于 high-K 介質(zhì)，如 HfOx 和 AlOx，柵極金屬層，如 TiN 和 TaN，蝕刻停止層，襯墊和間隔層，如 SiOx 和 SiNx。

Picosun 預(yù)計(jì)將成為應(yīng)用材料 ICAPS(物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車(chē)、電源和傳感器)集團(tuán)的一部分，該集團(tuán)提供材料工程系統(tǒng)。Picosun 還擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，并與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)建立了強(qiáng)大的關(guān)系。

應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官 Gary Dickerson 表示:“Picosun 是 ALD 技術(shù)的先驅(qū)，其產(chǎn)品服務(wù)于快速增長(zhǎng)的專(zhuān)業(yè)鑄造邏輯市場(chǎng)。Picosun 的加入補(bǔ)充了應(yīng)用材料的技術(shù)組合，并擴(kuò)大了我們加速客戶路線圖的機(jī)會(huì)。”

應(yīng)用材料集團(tuán)副總裁兼 ICAPS 集團(tuán)總經(jīng)理 Sundar Ramamurthy 表示:“連接設(shè)備數(shù)量的快速增長(zhǎng)，推動(dòng)了用于連接模擬和數(shù)字世界的芯片創(chuàng)新的巨大需求。”“將 Picosun 的人才團(tuán)隊(duì)帶到應(yīng)用材料公司，將加強(qiáng)我們幫助客戶為各種邊緣計(jì)算設(shè)備添加更多智能和功能的能力。”

關(guān)鍵詞：