6 月 14 日消息，3D NAND 200 層堆棧以上賽局加速展開，存儲器大廠美光 (Micron) 此前提出業界首家 232 層堆棧 3D NAND 閃存將于 2022 年底前率先量產。

據 DigiTimes 報道，近日市場傳言稱，長江存儲將跳過原定 192 層技術，直接挑戰 232 層 NAND，并于 2022 年底量產。

據報道，存儲器相關業者指出，如此一來，長江存儲可望趕上其他 NAND 大廠如三星電子、鎧俠等的腳步，并于 2023 年將逐步拓展 232 層 NAND 產能比重，為全球 NAND 產業競賽投下重磅炸彈。

IT之家了解到，長江存儲已推出 128 層 3D NAND 閃存，此前有消息稱已向一些客戶交付了其自主研發的 192 層 3D NAND 閃存的樣品。

此外，市場觀察人士認為，三星電子預計將在 2022 年晚些時候加入 200 層以上 3D NAND 閃存的競爭。

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