6 月 7 日消息，今日下午，蘋(píng)果分析師郭明錤表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果 AR / MR 頭顯的發(fā)貨日期將推遲到 2023 年第二季度，市場(chǎng)共識(shí)為 2023 年第一季度。

郭明錤指出，與預(yù)期一致，蘋(píng)果并未在 WWDC22 上發(fā)布 AR / MR 頭顯。其對(duì)蘋(píng)果 AR / MR 頭顯日程的預(yù)測(cè)如下：

EVT(Engineering Verification Test，工程驗(yàn)證)從 2022 年第三季度開(kāi)始。

2023 年 1 月媒體活動(dòng)。

活動(dòng)后 2-4 周內(nèi)交付開(kāi)發(fā)工具包。

從 2023 年第二季度開(kāi)始預(yù)購(gòu)。

在 2023 年的 WWDC23 全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)之前上架。

IT之家了解到，郭明錤此前表示，距離蘋(píng)果 AR / MR 頭顯進(jìn)入量產(chǎn)還需要一段時(shí)間，他認(rèn)為蘋(píng)果不會(huì)在全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)發(fā)布 AR / MR 頭顯及 realityOS 系統(tǒng)。假如 AR / MR 頭顯是蘋(píng)果自 iPhone 發(fā)布以來(lái)最重要的產(chǎn)品，AR / MR 頭顯及 realityOS 系統(tǒng)就需要一個(gè)獨(dú)立的發(fā)布會(huì)。

今年 1 月，郭明錤在一份報(bào)告中指出，蘋(píng)果 AR / MR 裝置采用雙 ABF 載板。每部蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4nm 與 5nm 生產(chǎn)的雙 CPU，且雙 CPU 均采用 ABF 載板。

彼時(shí)，郭明錤稱蘋(píng)果的元宇宙頭戴裝置運(yùn)算力領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品約 2–3 年。自 2024–2025 年開(kāi)始，蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 AR / VR / MR 產(chǎn)品，也將具備 PC / Mac 等級(jí)的運(yùn)算能力與使用 ABF 載板。

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