6月6日消息，據國外媒體報道，據業內消息人士透露，芯片代工商聯華電子(UMC)正考慮將22/28納米制程2023年的報價提高約6%。

聯華電子成立于1980年，提供先進制程技術與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。

據悉，聯華電子已多次上調晶圓代工報價。去年1月初，外媒曾報道稱，由于產能緊張，該公司提高了12英寸晶圓的代工報價，但該公司并未透露提高的幅度。今年3月份，該公司再次上調晶圓代工價格。

在全球芯片短缺之際，芯片代工商普遍上調代工價格，其中制程工藝領先的臺積電的計劃也備受關注。晶圓代工價格上漲之后，芯片供應商可能會提高芯片的價格，以彌補代工成本的上漲。

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