6 月 6 日，瀾起科技披露近期投資者調研報告。

對于 DDR5 相關產品的滲透率，瀾起科技表示，2021 年第四季度，DDR5 內存接口芯片及內存模組配套芯片已正式量產出貨，并在 2022 年第一季度持續出貨。

關于 DDR5 相關產品的滲透率，分服務器端和桌面端兩個維度來看：

服務器端，在支持 DDR5 的服務器 CPU 上量以前，預計 DDR5 行業滲透是緩慢提升的過程，更大的滲透率爬坡預計在支持 DDR5 的服務器 CPU 規模上量后;

PC 端 / 筆記本電腦端，支持第一代 DDR5 的桌面端平臺在 2021 年四季度已經發布，同時，根據市場主流 CPU 廠家的規劃，今年年底前市場可能會推出支持下一代 DDR5 的桌面端平臺，這些因素將加速桌面端從 DDR4 向 DDR5 升級。

瀾起科技表示，從 JEDEC 已經公布的相關信息來看，DDR5 內存接口芯片已經規劃了三個子代，支持速率分別是 4800MT / s、5600MT / s、6400MT / s，預計后續可能還會有 1~2 個子代。行業預期，在 DDR5 世代初期，內存接口芯片子代間的迭代速度有可能比 DDR4 世代更快。2022 年 5 月 9 日，公司宣布在業界率先試產 DDR5 第二子代 RCD 芯片。預計今年除了 DDR5 第一子代產品逐漸上量以外，DDR5 第二子代內存接口芯片還會有一定量的樣品需求。

談及 DDR5 內存接口芯片和內存模組配套芯片的競爭格局，瀾起科技稱，目前 DDR5 內存接口芯片的競爭格局和 DDR4 內存接口芯片類似，全球只有三家供應商可提供第一子代量產產品，分別是公司、瑞薩電子和 Rambus，公司在內存接口芯片上的市場份額保持穩定。在配套芯片上，SPD 和 TS 目前主要的兩家供應商是瀾起和瑞薩電子;PMIC 的競爭對手更多，在初期競爭會更復雜。

瀾起科技指出，2022 年將持續投入研發創新，研發工作重點主要有如下兩方面。

1、穩步推進現有產品的迭代升級及研發：

(1)互連類芯片產品線：完成 DDR5 第二子代內存接口芯片、PCIe 5.0 Retimer 量產版本研發，做好量產前的質量認證等準備工作。

(2)津逮 ® 服務器平臺產品線：完成第四代津逮 CPU 研發，并實現量產;

(3)AI 芯片：完成第一代 AI 芯片工程樣片流片。

2、啟動多項新產品的研發設計工作： 包括 CKD 芯片、MCR RCD / DB 芯片、MXC 芯片，目標是在 2022 年底之前完成上述三大新產品第一代產品工程樣片流片。同時，公司新推出的《2022 年限制性股票激勵計劃(草案)》中設定 2023 年考核指標為：上述三大新產品完成量產版本研發并實現出貨。

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