6月2日消息，瑞薩電子近日宣布，率先推出面向下一代服務(wù)器主板和其它基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的I3C智能開關(guān)器件RG3MxxB12系列——全新芯片極大提升了可擴(kuò)展性和可靠性，同時降低高性能系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性，使具有多個發(fā)起設(shè)備控制器(例如CPU和基板管理控制器/BMC)的I3C控制平面網(wǎng)絡(luò)能夠通過提高信號完整性和減少電容負(fù)載，來支持全速運(yùn)行大型物理網(wǎng)絡(luò)中的目標(biāo)。新產(chǎn)品還通過為混合I2C/SMBus和I3C網(wǎng)絡(luò)提供IO電平轉(zhuǎn)換和協(xié)議轉(zhuǎn)換來支持異構(gòu)設(shè)計。

MIPI I3C®總線作為一種可擴(kuò)展控制總線接口，用于連接外設(shè)和處理器或其它管理控制器。具備高性能、更強(qiáng)的可靠性、極低的功耗和低電磁干擾(EMI)等優(yōu)勢。這些特性也使新的系統(tǒng)功能成為可能，如實(shí)現(xiàn)高級遙測、故障恢復(fù)、邊帶安全、組件認(rèn)證和更快的啟動時間。

當(dāng)前的系統(tǒng)設(shè)計通常采用傳統(tǒng)的I2C協(xié)議和簡單的場效應(yīng)晶體管(FET)開關(guān)來連接主板上的發(fā)起設(shè)備及目標(biāo)器件。這種方式無法擴(kuò)展至I3C速度，也就從根本上將系統(tǒng)管理限制在最基本的功能上。瑞薩全新I3C智能開關(guān)產(chǎn)品家族允許以最大速度將兩個發(fā)起設(shè)備(上行)端口擴(kuò)展到四個、八個或更多的目標(biāo)端口，同時具有完整的協(xié)議感知與合規(guī)性。新款瑞薩產(chǎn)品家族還提供I3C和I2C設(shè)備間的無縫轉(zhuǎn)換，允許在控制平面網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)舊設(shè)備的即插即用兼容性。此款I(lǐng)3C智能交換機(jī)是瑞薩和英特爾團(tuán)隊密切合作的結(jié)晶。從概念構(gòu)思、規(guī)范定義，和其它流片前的各環(huán)節(jié)開始，一直持續(xù)到流片后的軟件開發(fā)、組件及系統(tǒng)級驗(yàn)證等工作。

瑞薩作為高性能計算外設(shè)的全球領(lǐng)先者，其全新I3C智能開關(guān)產(chǎn)品家族將成為對瑞薩DDR5 I3C擴(kuò)展器、寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)、電源管理IC(PMIC)、串行檢測(SPD)中心、溫度傳感器和數(shù)據(jù)緩沖器等解決方案的有力補(bǔ)充。

據(jù)悉瑞薩I3C智能開關(guān)器件目前推出兩種版本。其中一款具有兩個上行端口和四個下行端口，另一款具備兩個上行端口和八個下行端口。新器件現(xiàn)已向部分用戶提供樣品，并預(yù)計將在2023年一季度廣泛供貨。

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