大摩近日報告指出，由于此前被認為有望在下半年反彈的終端市場需求呈疲軟態(tài)勢，除了臺積電外，晶圓代工廠下半年產能利用率都會下降，客戶或違反長約砍單，過高的芯片庫存或被注銷。

據 TechNews 報道，大摩認為，臺積電在 2/3nm 制程持續(xù)突破，技術地位領先，并且 HPC、車用芯片需求占總體營收的 45%。通過高通、英偉達、英特爾等客戶增加市占的臺積電，應能緩解今年包括智能手機、PC 等消費電子終端需求趨緩所帶來的影響。

除了臺積電外，大摩認為指出，包括韋爾股份、斯達半導體、中微公司這些在中國大陸半導體產業(yè)鏈本土化中承擔重要地位的公司也將在艱難的環(huán)境下繼續(xù)獲得更多市占。

其他廠商情形則更為嚴峻。大摩認為，聯詠、矽力杰、南亞科、力積電以及卓勝微市盈率仍高于同行，然而其定價能力正在減弱，這表明市場低估了未來 2-3 年這些公司盈利可能惡化的問題。

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