5 月 20 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，ASML 正在研發(fā)一款半導(dǎo)體新光刻機(jī)，價(jià)值 4 億美元，大約有雙層巴士大小，而且重量超過 200 噸，將用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機(jī)、筆電、汽車、AI 等。
據(jù)稱，ASML 計(jì)劃在 2026-2030 年，將這款設(shè)備打造成為公司旗艦產(chǎn)品，最早 2025 年有望將生產(chǎn)模型投入使用，但目前對(duì) ASML 來說仍是一項(xiàng)工程挑戰(zhàn)。
ASML 荷蘭總部一位高管對(duì)路透表示，原型機(jī)有望在 2023 年上半年完工。他們說，該公司和長(zhǎng)期研發(fā)合作伙伴 IMEC 正在現(xiàn)場(chǎng)建立一個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，也是第一個(gè)實(shí)驗(yàn)室，以此進(jìn)一步研究機(jī)器的性能，并準(zhǔn)備最早于 2025 年以此進(jìn)行模型生產(chǎn)。該公司必然會(huì)遇到技術(shù)或供應(yīng)鏈障礙，但他們幾乎沒有試錯(cuò)的余地。
與半導(dǎo)體行業(yè)各公司合作的非營(yíng)利研究組織 IMEC 認(rèn)為，在阿斯麥設(shè)立實(shí)驗(yàn)室，可以節(jié)省至多一年的開發(fā)時(shí)間。
阿斯麥表示，該公司接到了 5 份試點(diǎn)機(jī)器訂單，預(yù)計(jì)將于 2024 年交付，還有來自 5 家不同客戶的“5 份以上”訂單，將從 2025 年開始交付更先進(jìn)的生產(chǎn)機(jī)型。
ASML 的 EUV 項(xiàng)目主管 Christophe Fouquet 對(duì)此表示:“現(xiàn)在每一張支票都是綠色的。但是，你要知道，我們?nèi)匀恍枰吹竭@一切 (組裝)。”
當(dāng)然，該項(xiàng)目的命運(yùn)對(duì) ASML 客戶也很重要，尤其是現(xiàn)階段在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，各大芯片制造商都在競(jìng)相擴(kuò)大產(chǎn)能。
超大規(guī)模集成電路研究公司 (VLSI Research) 專家丹?哈奇森 (Dan Hutcheson) 沒有參與 ASML 項(xiàng)目，他表示，這種被稱為“High-NA”版 EUV 的新技術(shù)可能為一些芯片制造商提供顯著優(yōu)勢(shì)。
“這有點(diǎn)像誰(shuí)有最好的槍，”他說“所以 ASML 要么讓它發(fā)生，要么不讓它發(fā)生”，“但如果他們做到了，而你卻沒有得到，你將毫無(wú)疑問地錯(cuò)過它，并將從此失去競(jìng)爭(zhēng)力。”
他表示，臺(tái)積電在 2010 年代末首次整合了 ASML 的 EUV 光刻機(jī)，從而令英特爾等一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手黯然失色。去年剛上任的英特爾 CEO 帕特?蓋爾辛格也因此發(fā)誓不會(huì)在 High-NA 上再犯同樣的錯(cuò)誤。
IT之家了解到，先進(jìn)光刻技術(shù)是衡量芯片制造上限的關(guān)鍵因素，而這種 High-NA 光刻技術(shù)有望降低 66% 的尺寸大小。而在芯片制造領(lǐng)域，雖然目前的 3nm、5nm 已經(jīng)不代表實(shí)際柵極寬度，但肯定還是越小越好。
荷蘭銀行 InsingerGilissen 的分析師 Jos Versteeg 對(duì)此表示:“如果他們 (ASML) 沒有取得成功，(業(yè)界)將很難繼續(xù)沿用摩爾定律。”不過他指出，工程師們過去也曾克服過類似的質(zhì)疑。
自 2000 年以來，ASML 迅速?gòu)娜毡靖?jìng)爭(zhēng)對(duì)手尼康 (Nikon) 和佳能 (Canon) 手中奪走了大部分市場(chǎng)份額，后兩者目前主要專注于較老的工藝技術(shù)，而 ASML 目前手握 90% 以上的市場(chǎng)份額，甚至沒有哪家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有想法去砸天文數(shù)字的開發(fā)費(fèi)賭一個(gè)不確定的未來。
據(jù)悉，目前 ASML 每臺(tái)機(jī)器的成本高達(dá) 1.6 億美元，而各大芯片制造商還計(jì)劃在未來幾年投資逾 1000 億美元建造額外的制造廠，以滿足進(jìn)一步的半導(dǎo)體需求。
官方曾透露，這種 High-NA 機(jī)器將比現(xiàn)有機(jī)器大 30%，而之前的機(jī)器已經(jīng)大到難以想象，甚至需要三架波音 747 來裝載它們。
當(dāng)然，ASML 無(wú)論是開發(fā)還是組裝都需要全球供應(yīng)鏈的緊密配合，由各行各業(yè)最頂級(jí)的工匠整合一系列復(fù)雜的組件，同時(shí)也面臨著巨大的挑戰(zhàn)，例如德國(guó)蔡司 (Carl Zeiss) 在真空中制造的一個(gè)由拋光、超光滑曲面鏡組成的光學(xué)系統(tǒng)。
InsingerGilissen 的 Versteeg 表示，盡管 ASML 享有近乎壟斷的地位，但其“定價(jià)取決于機(jī)器的生產(chǎn)率”。與此同時(shí)，它還必須把 EUV 工具賣給越來越少的高端芯片制造商，其中包括存儲(chǔ)芯片制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 和美光 (Micron)。
“現(xiàn)在，就像其他所有產(chǎn)品一樣，我們?cè)诠?yīng)鏈上看到了一些壓力，如果你今天問我，這可能是我們?cè)?High-NA 上面臨的最大挑戰(zhàn)。”
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