據業內消息人士透露，由于個人電腦(PC)和數據中心的需求強勁，全球主要的 NAND 閃存供應商準備在今年年底至 2022 年之間提高 QLC NAND 產量。
digitimes 報道指出，消息人士稱，隨著 OEM 越來越多地在其產品中采用 QLC SSD，芯片供應商將增加用于 PC 的 QLC NAND 產量。與此同時，數據中心應用的 QLC NAND 需求前景廣闊，這也鼓勵了主要芯片供應商加強在該領域的部署。
從各大廠商的動作來看，英特爾已經推出了面向企業存儲應用的 144 層 QLC 固態硬盤系列產品，并于今年上半年開始面向數據中心應用出貨。英特爾采用浮柵技術制造的 QLC NAND 依然是該領域的領導者。
美光已將其 176 層 TLC NAND 的生產良率提高到相當可觀的水平，同時計劃在今年年底推出 176 層 QLC NAND 。
三星電子已進入 176 層 V-NAND 的客戶驗證階段，并已啟動 200 層以上 3D NAND 的開發。另外，鎧俠和西部數據也將在 2022 年開始量產 QLC NAND。
