8 月 13 日消息富士康母公司鴻海集團(tuán)公布了 2021 年第二季度財(cái)報(bào)。這一季度，該公司凈利潤 69.41 億元人民幣同比增長 31%，每股收益 2.15 元。
根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，在第二季電話法人說明會上，鴻海董事長劉揚(yáng)偉表示，預(yù)計(jì)下半年半導(dǎo)體和零部件缺貨的狀況不會緩解，缺料可能延續(xù)至明年第二季度。缺料對鴻海集團(tuán)正常業(yè)務(wù)影響較小，但半導(dǎo)體成熟制程的元件供應(yīng)吃緊。關(guān)于亞洲新冠疫情的擴(kuò)大，他表示對供應(yīng)鏈的影響待觀察。
有股東詢問 2021 年下半年手機(jī)市場的情況，劉揚(yáng)偉指出，今年包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品仍有不錯的銷量表現(xiàn)，不過需要觀察疫情會不會對供應(yīng)鏈造成影響。他還補(bǔ)充道，鴻海集團(tuán)積累了近 50 年的管理能力，以及機(jī)械技術(shù)、自動化技術(shù)，加上長期的客戶關(guān)系，都在行業(yè)構(gòu)成競爭優(yōu)勢。
IT之家了解到，關(guān)于半導(dǎo)體晶圓工廠布局方面，鴻海表示目前已經(jīng)投資了日本夏普 8 英寸晶圓廠，8 月上旬也向旺宏收購了 6 英寸晶圓廠，此外投資的馬來西亞 8 英寸晶圓廠的部分產(chǎn)能可以使用。
鴻海表示嗎，未來要進(jìn)行多元化產(chǎn)能布局，確保小型 IC 和第三代半導(dǎo)體碳化鎵(SiC)產(chǎn)能的穩(wěn)定供應(yīng)。半導(dǎo)體事業(yè)部長期的目標(biāo)，是在各自服務(wù)的小領(lǐng)域中，取得全球前十的地位。
此外，劉揚(yáng)偉指出，鴻海擁有兩座策略布局的芯片封測廠，并表示通過策略合作和布局高功率元件、車載影像感應(yīng)技術(shù)等，可以利用封測廠的產(chǎn)能。鴻海今年的資本支出將擁有較高預(yù)算，包括新產(chǎn)能全球布局、轉(zhuǎn)型升級等。
