11 月 26 日消息，爆料人 momomo_us 找到了搭載 AMDR9 7900 / R7 7700 的聯(lián)想設(shè)備的有關(guān)信息。
如上圖所示，聯(lián)想曝光了 R9 7900 和 R7 7700 兩款新型號(hào)，分別為 12 核 24 線程和 8 核 16 線程。
預(yù)計(jì) AMD 將在明年 1 月份的 CES 上發(fā)布非 X 系列銳龍 7000 處理器，為 X670 和 B650 平臺(tái)增加更多高性?xún)r(jià)比型號(hào)。
不久前，爆料者chi11eddog 曝光了 AMD不帶 X 的銳龍 7000 處理器的部分規(guī)格信息，僅供參考：
R97900 12 核，最高5.4GHz
R77700 8 核，最高5.3GHz
R57600 6 核，最高5.1GHz
以下是 AMD 現(xiàn)已推出的銳龍 7000 X 系列處理器參：
R9 7950X： 16C32T，4.5-5.7GHz，80MB 緩存，170W TDP
R9 7900X： 12C24T，4.7-5.6GHz，76MB 緩存，170W TDP
R7 7700X： 8C16T，4.5-5.4GHz，40MB 緩存，105W TDP
R5 7600X： 6C12T，4.7-5.3GHz，38MB 緩存，105W TDP
