10 月 5 日消息，今天，十銓科技全新推出 C222 精鋅 U 盤，采用金屬工藝技術與流線人體工學設計，鋅合金一體成形。

官方表示，C222 精鋅 U 盤以鋅合金打造細致霧面的金屬質感，質感與實用性兼具。C222 精鋅 U 盤具有貼心的吊飾孔設計讓使用者可隨心所欲地吊掛于鑰匙圈、背包及隨身配件上，并巧妙搭配其時尚優雅的霧銀光彩。此外，C222 精鋅 U 盤采用無帽蓋設計，解決帽蓋遺失的困擾，可即插即用，U 盤采用 COB (Chip On Board) 封裝技術，具備防水、防塵、防震的功能，妥善保護 U 盤及數據安全，并搭載USB3.2 Gen1 傳輸界面，有效滿足日常儲存應用之需求。

IT之家了解到，十銓 C222 首波將于日本 Amazon、北美 Amazon 以及 Newegg 上市，提供 32GB、64GB、128GB、256 GB 四種不同容量規格。

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