隨著年底的臨近，大家關注的焦點也逐步轉移到了搭載新一代高通旗艦平臺驍龍8 Gen2的新一代頂級旗艦上。據此前多方透露，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會，屆時將正式推出新一代安卓頂級旗艦平臺——驍龍8 Gen2，而首批搭載該芯片的機型也將在本次峰會后陸續開始進行預熱?，F在有最新消息，近日有數碼博主進一步曬出了該芯片的更多參數細節。

據知名爆料博主@i冰宇宙 最新發布的信息顯示，高通旗下的SM8550芯片也就是近期不斷曝光的下一代旗艦平臺驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構，目前的CPU頻率分別是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。而當前最頂尖的安卓處理器驍龍8+采用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。同時該博主還表示，該平臺性能總體上將提升10%，能效比還不錯。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，其中超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。除此之外，該芯片的GPU預計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。

據悉，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺將于11月與大家見面，隨后便將開啟新一輪頂級旗艦的大廝殺，而其中拿下該芯片首發的很可能將是小米13系列。更多詳細信息，我們拭目以待。

關鍵詞： 高通驍龍