7 月 27 日消息，據(jù)爆料者Kopite7kimi 消息，AMD所有高端 R9 級銳龍7000 系列處理器將具有 170W 的 TDP 功耗。

IT之家了解到，AMD 已經(jīng)公布新一代 AM5 主板的 LGA 插座原生支持最高 170W TDP，但是沒有公布哪些型號的處理器為 170W TDP。

AMD 目前的銳龍桌面處理器分為 65W TDP 和 105W TDP 兩個系列。預計銳龍 7000 系列可能會分為 65W、105W 和 170W 三個 TDP 等級。

在今年 5 月的臺北電腦展展前發(fā)布會上，AMD 簡要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構(gòu)，該系列處理器將在今秋發(fā)布。

據(jù)介紹，AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設計，使用 5nm 工藝;I / O 核心采用了全新6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方稱其采用了低功耗架構(gòu)。

AMD 透露，Zen 4 將每個 CPU 內(nèi)核將有1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標是更高的頻率，官方目前僅聲稱最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預生產(chǎn) 16 核銳龍 7000 處理器可達到5.5GHz 以上。由于緩存、架構(gòu) (IPC) 和頻率的提升，AMD 宣稱新一代處理器單線程性能提高了 15% 以上。

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