6月10日消息，SK海力士宣布公司開始量產HBM3——擁有當前業(yè)界最佳性能的DRAM。

據悉HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)是由垂直堆疊在一起的DRAM芯片組合而成的高價值、高性能內存，其數據處理速度大幅領先于傳統(tǒng) DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM產品，此前三代分別為HBM(第一代)、HBM2(第二代)，以及HBM2E(第三代)。

SK海力士于去年十月宣布成功開發(fā)出業(yè)界首款HBM3 DRAM，時隔七個月即宣布開始量產，這有望進一步鞏固公司在高端DRAM 市場的領導地位。

隨著人工智能和大數據等尖端技術的加速發(fā)展，全球主要科技企業(yè)正在探索創(chuàng)新方法，以快速處理增速迅猛的數據量。相較于傳統(tǒng)DRAM，HBM在數據處理速度和性能方面都具有顯著優(yōu)勢，有望獲得業(yè)界廣泛關注并被越來越多地采用。

英偉達(NVIDIA)在近日完成了對SK海力士HBM3樣品的性能評估。SK海力士將向英偉達系統(tǒng)供應HBM3，而該系統(tǒng)預計將在今年第三季度開始出貨。SK海力士也將按照英偉達的計劃，在今年上半年增加HBM3產量。

關鍵詞：