6 月 10 日消息，在 2022 年金融分析師日，AMD Radeon Technologies Group 高級工程副總裁 David Wang 確認(rèn)了下一代 RDNA 和 CDNA 產(chǎn)品的路線圖。

AMD RDNA3 架構(gòu)的每瓦性能將比 RDNA2提高 50% 以上，AMD 此前還宣稱 RDNA2 比英偉達(dá)消費級 Ampere GPU 架構(gòu)更高效(通過比較 RX 6950XT 和 RTX 3090 Ti)，因此 RDNA3 顯卡將更加節(jié)能。

此外，AMD 證實 RDNA3 將采用先進(jìn)小芯片封裝設(shè)計，新架構(gòu)將看到重新架構(gòu)的計算單元，新一代無限緩存等。

IT之家了解到，AMD RDNA3 將于今年晚些時候推出 Navi 3X GPU。

此外，AMD 確認(rèn)其 RDNA4 架構(gòu)將使用更先進(jìn)的節(jié)點，預(yù)計 2024 年發(fā)布，但沒有進(jìn)一步透露信息。

最后，AMD 確認(rèn) CDNA3 架構(gòu)將 5nm 小芯片、3D 芯片堆疊、第 4 代 Infinity Architecture、下一代無限緩存技術(shù)和 HBM 顯存結(jié)合在一個封裝中。

首款基于 AMD CDNA 3 架構(gòu)的產(chǎn)品計劃于2023 年推出，與 AMD CDNA 2 架構(gòu)相比，預(yù)計在 AI 訓(xùn)練工作負(fù)載上的每瓦性能將提高 5 倍以上。

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