2 月 5 日消息，據 VideoCardz 報道，AMD 一名設計師在 Linkedin 資料中確認 AMD 下一代RDNA3架構顯卡將使用 5nm 和 6nm 工藝。目前，該信息已被刪除。
如上圖所示，代號為 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 將使用 5nm 和 6nm 工藝，而規格更低的 Navi 33 將僅使用 6nm 工藝，AMD 用于數據中心的 MI 300 計算卡將使用 6nm 工藝。
根據之前的爆料，代號為 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 將使用 MCM 封裝，搭載雙 GPU 芯片，Navi 33 則使用單芯片。通過使用雙 GPU 芯片，AMD 新一代的旗艦顯卡流處理器將達到 15360 個。
IT之家稍早前報道，在最近的 2021 年第四季度財報電話會議上，AMD 首席執行官蘇姿豐重申，下一代 Radeon RX 7000 RDNA 3 GPU 和 Ryzen 7000 Zen 4 CPU 都將在今年推出。不過，在 Radeon RX 7000 顯卡推出之前，AMD 還將推出升級顯存的 RX 6X50 系列。
