12 月 5 日消息，根據外媒 tomshardware 消息，Twitter 用戶 @VadimYuryev 曬出了蘋果 M1 Max 芯片的核心實拍照片，首次展現了真實的結構。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉，便可以與同款芯片互聯，組成 MCM 多芯片封裝架構，進一步提高性能。
蘋果目前的 M1 Max 芯片內含 10 顆 CPU 核心，24 或 32 個 GPU 內核，采用臺積電 5nm 制程工藝制造，擁有高達 570 億個晶體管。如果蘋果這款芯片能夠多片封裝在一起，有望實現更加強大的性能，并且節約開發成本，無需重新設計。
目前僅發現 M1 Max 有著額外的集成電路，可以用于互聯，而 M1 Pro 系列芯片則沒有發現隱藏的部分，核心實拍照片與官方渲染圖一致。
如果蘋果 M1 Max 芯片能夠實現多片封裝，將可以支持 128GB 內存，內存帶寬也可以擴展至 800Gb/s，可以用于圖形工作站等用途，同時耗電量相比傳統方案大大降低。
