11 月 26 日消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術峰會，屆時新一代驍龍移動平臺將正式發布。日前，高通已經正式確定未來驍龍將成為一個獨立品牌，屆時驍龍不會再和高通品牌并行出現，同時高通還表示，新驍龍會采用簡化、一致的全新命名體系。新一代驍龍旗艦芯片可能命名為“驍龍 8 Gen1”。但現在又出現了一款“驍龍 8Gx Gen1”。
據 Twitter 博主 @kuba 發現，從高通臨時網站的測試版本中獲得了 Snapdragon 8gx Gen1 的圖標 Logo，不過這也不一定是最終發布的版本。
IT之家獲悉，根據此前爆料，驍龍 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工藝，依舊是八核心設計，其中一顆主頻為 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三顆主頻為 2.5GHz 的 A710 大核心以及四顆主頻為 1.8GHz 的 A510 小核心。輔以 Adreno 730 GPU，集成驍龍 X65 基帶。
驍龍 8 Gen1 樣機的 CPU 子項得分大約為 23W，成績較基本同頻的驍龍 888 Plus 提高了 20% 左右，而 GPU 得分 44W 左右，成績提升約 40%，因此跑分成績比較華麗。
