11 月 23 日消息，日前，CNET 記者Stephen Shankland 參觀了英特爾在亞利桑那州的芯片制造工廠，并分享了英特爾新一代移動(dòng)芯片Meteor Lake 處理器的照片。今天，Commercial Times 的最新消息稱，英特爾這款代號(hào)為“Meteor Lake”的 14 代酷睿處理器的 GPU 芯片采用臺(tái)積電 3nm 工藝。
VideoCardz 消息稱，英特爾 Meteor Lake 處理器將采用 Foveros 新封裝技術(shù)，將于明年亮相。
據(jù)稱，Meteor Lake 的 GPU 將升級(jí)至 Xe-LP Gen12.7 圖形架構(gòu)，最高搭載多達(dá) 192 個(gè)執(zhí)行單元，是 11 代和 12 代核顯的兩倍。另外，這款 GPU 芯片將采用臺(tái)積電 3nm 工藝。如果爆料屬實(shí)，這款處理器將可能使用三種工藝打造：CPU 芯片采用 Intel 4 工藝，SoC-LP (I/O) 芯片采用臺(tái)積電 5nm 或 4nm 工藝，GPU 采用臺(tái)積電 3nm 工藝。
最新消息稱，英特爾“Meteor Lake”處理器將于 2023 年第二季度亮相。它將采用第二代混合架構(gòu)，Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核。
