11 月 23 日消息，聯發科今日發布了全新 Filogic 130 無線連接系統單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2，以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信號處理器，設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。聯發科稱，該芯片采用高度集成式設計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT 設備，并提供節能且可靠的高性能無線網絡連接。
據官方介紹，Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段，以及先進的 Wi-Fi 功能，例如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技術。這些解決方案支持先進的 Wi-Fi 和藍牙抗干擾共存，以確保用戶的 Wi-Fi 連接即使在藍牙設備同時工作時依舊穩定可靠。
Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式 RAM 與外部閃存支持，搭載了前端模塊(iFEM)，支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外，該芯片還集成了 HiFi4 DSP 數字信號處理器，用于更精準的遠場語音處理，具備語音活動檢測、關鍵詞識別等麥克風實時喚醒功能。
Filogic 130 在高度集成式設計基礎上實現高能效，使設備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認證，還支持安全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130 支持豐富的接口，包括 SPI、I2C、I2S、IR 輸入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多種通用接口，使終端產品設計更加輕松。
IT之家了解到，聯發科副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：“未來，隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 將成為智能家居設備的標配。聯發科 Filogic 130 解決方案提供了出色的功能組合，將有力推動這一轉變。它采用高度集成設計，將先進的處理單元和電源管理技術整合在指甲蓋大小的微型芯片中。”
