11 月 15 日消息，據 VideoCardz 消息，在 Supercomputing 2021 大會上，英特爾公布了 Sapphire Rapids 第三代至強可擴展處理器的更多信息。
據報道，英特爾將推出兩種基于 Sapphire Rapids 架構的至強芯片，區別在于是否搭載 HBM2e 內存。在今天的 Supercomputing 2021 大會上，英特爾表示 Sapphire Rapids 至強可擴展處理器將最高配備四組 HBM2e 內存，每組 16GB 的容量。
之前的爆料稱，英特爾 Sapphire Rapids 至強可擴展處理器最高 56 核，TDP 高達 350W，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 內存。
消息稱，英特爾下一代 Sapphire Rapids 處理器將采用 BGA 方式與主板連接，除此之外，新款至強還將支持 CXL 1.1，支持英特爾 AMX 功能以及 AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集，支持 DSA 數據流加速技術，滿足專業數據中心的需求。
