9 月 11 日消息此前谷歌公布了 Pixel 6 系列手機，并且將搭載自研張量芯片 Tensor，它讓谷歌完全控制了硬件和軟件的通信方式，這可能會帶來更好的圖像處理等等。
現在據微博博主 @數碼閑聊站 稱，疑似谷歌自研芯片曝光，規格為 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz，Mali-G78 GPU。該芯片采用兩個 2.8GHz 的 X1 超大核，而驍龍 888 和 Exynos 2100 采用了一個 X1 超大核。谷歌芯片從規格上看確實是旗艦芯，安卓陣營第四家旗艦芯來了。
不過目前這里不清楚是不是張量芯片 Tensor，可能谷歌處理器芯片還有其他型號。
IT之家獲悉，根據爆料，谷歌 Pixel 6 Pro 機身尺寸大約為 163.9 x 75.8 x 8.9 mm(如果考慮到攝像頭的凸起，厚度為 11.5 mm)。這款智能手機采用了 6.67 英寸弧形 AMOLED 顯示屏，在其頂部中間有打孔。目前還不知道該顯示屏是否會支持高刷新率。
談到攝像頭，谷歌 Pixel 6 Pro 采用了三攝像頭設置，一個主廣角攝像頭，一個潛望式長焦攝像頭，以及一個未知的攝像頭，它們都配有 LED 閃光燈。相機模塊還包括幾個傳感器，目前我們還沒有這方面的具體信息。其他功能包括雙立體聲揚聲器、無線充電。
