7 月 28 日消息近日英特爾正式發布了全新的芯片制造工藝命名規則、路線圖以及最新的封裝技術。英特爾 10nm SuperFin 工藝升級為“Intel 7”，每瓦性能將提升約 10%~15%。官方表示，2021 年即將推出的第 12 代酷睿 Alder Lake 處理器將采用 Intel 7 工藝。
根據外媒 igorslab 消息，英特爾有望于 2021 年 10 月 25 日至 11 月 19 日之間發布Alder Lake-S 處理器以及 Z690 芯片組，但是這一代處理器將首先推出后綴為 K/KF 的無鎖版本。12 代桌面酷睿的完整型號，以及 H670、B660 和 H610 芯片組，要等到 2022 年 CES 展期間才會正式發布。
此前有消息稱 ，英特爾下一代 CPU 將首次采用大小核設計，更換為 LGA 1700 插槽，支持 DDR5 內存。除此之外，英特爾此前發布的 ATX 12VO 主板供電規格有望隨 12 代酷睿正式開始推廣。這一標準簡化了主板供電接口，將 3.3V、5V 等電壓的 DC-DC 直流降壓電路交給主板負責。
IT 之家了解到，外媒表示主板廠商不急于實施英特爾新的 ATX 12VO 標準，因為這會加大主板的設計難度和成本。
