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Innodisk推出采用112層3D TLC NAND存儲芯片的固態硬盤系列產品

2021-07-26 14:32:41來源:IT之家

7 月 24 日消息存儲廠商 Innodisk 宜鼎國際 7 月 22 日宣布,推出了采用112 層 3D TLC NAND存儲芯片的固態硬盤系列產品,最大容量可達 8TB。

該系列硬盤包含采用 SATA 標準的 3TG6-P、3TE7 系列,同時還有采用 PCIe Gen3x4 / Gen4x4 通道的產品,最高支持 NVMe 1.4 協議。官方表示,此前 96 層 NAND 芯片的產品最大容量只能做到 2TB,而最新的 112 層芯片可以使得存儲容量更大,速度更快。

具體來看,采用 PCIe 4.0×4 通道的產品,順序讀寫速度可達 7500/6700 MB/s(8CH)以及 3800/3000 MB/s(4CH)。Innodisk 這類硬盤針對邊緣計算、深度學習、智能監控、醫療等用途開發,具備 ECC 糾錯以及LDPC 功能,提高數據安全性。此外,產品還具備 iDataGuard、iPowerGuard 技術,能夠在意外斷電下保護硬盤。

需要注意的是,Innodisk 新款 SSD 8TB 容量僅限采用 U.2 接口的產品,適用于服務器。M.2 2280 規格的產品,最大容量 4TB。

IT之家了解到,官方表示該系列工業級 SSD 將于 2021 年第三季度向全球發售。

關鍵詞: 存儲芯片 固態硬盤

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