6 月 5 日消息AMD 目前的銳龍 5000、5000G 系列處理器采用的是 Zen 3 架構(gòu)核心，臺(tái)積電 7nm 工藝制造。據(jù)外媒 VideoCardz 消息，一位知名 YouTuber @Gamers Nexus 近日在視頻中曝光了 AMD 內(nèi)部的一系列幻燈片，展現(xiàn)了未來(lái)的 Zen 4 架構(gòu)處理器信息。需要注意的是，此前 AMD 官方路線圖透露，Zen 3 架構(gòu)的下一代為 Zen 3+，采用 6nm 工藝制造，但是又有消息稱這一點(diǎn)處理器項(xiàng)目被終止，原因是與上一代差距過(guò)小。Zen 4 架構(gòu)處理器預(yù)計(jì)于 2022 年發(fā)布。
這一系列幻燈片的日期為2020 年 3 月，因此其內(nèi)容相比近期的爆料信息有所出入。這一代處理器確認(rèn)將更換為 AM5 插槽，取消 AMD 祖?zhèn)鞯?CPU 針腳，而是使用類似英特爾的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)。Zen4 核心將使用臺(tái)積電 5nm 制程工藝，但是 IO 單元將依舊使用 7nm 工藝。
其它方面，這一代銳龍?zhí)幚砥鞯淖烂姘姹?TDP 為 35W-105W，而最新爆料顯示最大 TDP 為 120W，旗艦型號(hào)有望達(dá)到 170W。對(duì)于筆記本電腦使用的移動(dòng)銳龍?zhí)幚砥鳎琓DP 約為 35W-65W，與上一代產(chǎn)品相比變化不大。此外，這一代處理器搭載核顯版本將升級(jí)為 Navi 2 GPU 架構(gòu)。
另一張幻燈片可以看出，AMD Zen 4 處理器將采用多芯片封裝設(shè)計(jì)，擁有 2 個(gè) CCD、1 個(gè) CIOD，最高會(huì)集成兩個(gè) 8 核處理單元，每個(gè)芯片具有 32MB L3 緩存。IO 單元部分，將包括內(nèi)存控制器、互聯(lián)單元、PCIe 通道、GPU 以及 USB 3.2 通道等部分。
從上圖還可以看出，代號(hào)“拉斐爾”的處理器還會(huì)有AM4 接口版本，外媒預(yù)計(jì)其為低功耗 APU，依舊使用舊版插槽。外媒根據(jù)爆料信息制作了 AMD 后幾代處理器的匯總：
IT之家此前報(bào)道，AMD Zen4“拉斐爾”桌面 CPU 將具備最高 28 條 PCIe 通道，支持 DDR5 內(nèi)存。處理器的插槽更換為 AM5 LGA1718。此外，CPU 上蓋也更改為獨(dú)特的八爪造型，目的預(yù)計(jì)為了便于固定。
