5月20日消息，Credo,于近日發(fā)布其最新產品Nutcracker ——業(yè)內首款3.2Tbps XSR 低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應用需求，該產品在功耗及連接距離性能上進行了深度優(yōu)化，可用于高速交換機、高性能計算、人工智能(AI)、機器學習 (ML)和光電合封(CPO)等多種場景。

NutcrackerHost端有32條低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于與片上系統(tǒng)(SOC)的主ASIC通信。Line端有32 條采用DSP優(yōu)化技術的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。

Credo獨特的DSP技術使其能夠在保證低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發(fā)生產這款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm 或5nm工藝節(jié)點。

經Credo優(yōu)化設計的芯片架構，使SOC ASIC供應商能夠通過使用面積節(jié)省和功耗較低的XSR接口，最大限度發(fā)揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統(tǒng)級配置中。

在MCM設計中使用Chiplet可以加速ASIC的發(fā)展與創(chuàng)新，能夠更快滿足交換機、存儲、服務供應商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應用場景下不斷增長的性能需求。

“我們與全球財富200強的大客戶進行戰(zhàn)略合作，研發(fā)并實現(xiàn)了Nutcracker的商業(yè)化，” Credo商務拓展副總裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用異構MCM來滿足所有技術行業(yè)對性能方面不斷增長的要求，這其中也包括數據中心新興的光電合封(CPO)技術。Nutcracker是當下能夠滿足這些需求的先進的解決方案。” Twombly繼續(xù)說道。

650 Group創(chuàng)始人兼技術分析師Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設計的重要組成部分。隨著數據中心市場向400G、800G及更高速的ASIC發(fā)展，市場將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外，隨著市場朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進，我們預期將會有更多ASIC采用MCM結構。”

Nutcracker將在2021 TSMC 線上創(chuàng)新平臺中進行展示。活動后，展演視頻將在Credo官網發(fā)布。目前，Nutcracker已投入量產。

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