3月5日消息，近日，高通發布了一項名為驍龍Sound的音頻技術，該技術將對硬件、軟件、無線連接等方面進行優化，提升目前無線音頻技術、連接穩定性并降低延遲。
高通表示，驍龍Sound技術支持驍龍888、高通QCC514x、QCC515x等QCC系列藍牙芯片以及FastConnect 6900無線芯片。
據悉，驍龍Sound技術將現有的aptX音頻協議規格提升至24位96kHz，達到與索尼LDAC相同水平。
具有超低延遲、更快的配對與更清晰的藍牙通話質量。
不僅如此，高通Aqstic技術將手機外放揚聲器音量進一步提高，最高輸出功率達7.3W，且無破音現象。
同時，Aqstic技術將使得手機支持384kHz32位PCM音頻以及DSD，達到了獨立HiFi DAC芯片的水平。
穩定性方面，高通介紹稱，該技術可保證在人員密集的公共場所減少藍牙音頻干擾，防止無線耳機斷連。
據了解，傳統的藍牙音頻延遲高達100-200毫秒。
為解決設備延遲問題，驍龍Sound音頻技術將aptX Adaptive協議的延遲降低至89毫秒，從而為用戶帶來更加出色的游戲體驗與觀影效果。
值得一提的是，小米手機副總裁兼硬件研發總經理張雷表示，小米很高興能夠成為首家采用驍龍Sound技術的手機制造商。
該技術將在所有場景中帶來高質量、無縫且低時延的全新音頻體驗，并為用戶在語音通話、視頻會議、游戲及聽音樂時提供更好的聲音。
