AMD 官方于本周四正式宣布 Zen 3 處理器將于 10 月 8 日正式發(fā)布。

據(jù)外媒 WccfTech 報道，爆料者 @CyberCatPunk 向其提供了一份詳細(xì)的 Ryzen 4000 CPU 官方文檔。文檔列出了 AMD Ryzen 4000 系列維米爾(Vermeer)處理器的多種參數(shù)。

AMD 第 4 代 Ryzen 處理器將支持高達(dá) 1TB 的 ECC 內(nèi)存(每通道 512GB)，將使用全新的共享型 32 MB L3 緩存的八核 CCX 獲得更新的 CCD 設(shè)計。

IT之家了解到，AMD 之前的 L3 緩存僅在 CCX 的四個內(nèi)核之間實現(xiàn)共享。

此外，這一代桌面處理器依然采用 AM4 插槽，最高將具有多達(dá) 16 個內(nèi)核和 32 個線程(兩個 CCX / CCD 模塊)。雖然采用雙 CCX / CCD 模塊，但依然采用單個 IOD 模塊(I/O 模塊)連接。

該 CCX 可在單線程模式(1T)或雙線程模式(2T)中運行，因此也可以擁有 16 核 16 線程的存在。

內(nèi)核方面，每個 Zen 3 內(nèi)核將配備 512 KB 的 L2 緩存，每個 CCX / CCD 總共具備 4 MB 的 L2 緩存和 32 MB 的共享 L3 緩存。

由于采用雙 CCX / CCD 設(shè)計，故配備了兩個統(tǒng)一內(nèi)存控制器(UMC)，每個控制器支持一個 DRAM 通道，單通道 512 GB 或 1 TB ECC DRAM，支持 1333MT/s 到 3200MT/s(DDR4-3200)，支持 UDIMM 等。

主板方面沒有提到太多內(nèi)容，支持 USB3.1 gen 2，提供 2 條 SATA Gen1/Gen2/Gen3 通道等。

WccfTech 表示，此前有爆料稱，Zen 3 的 IPC 增加了 17%，浮點性能提升 50%，緩存重新設(shè)計，可獲得 200-300 MHz 的主頻提升(R9 4950X 的早期工程樣品已達(dá) 4.9 GHz)，新的配套 X670 芯片組主板將于年底發(fā)布等。

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