北京時間12月25日消息，今天上午聯(lián)發(fā)科在北京召開了聯(lián)發(fā)科技天璣產品溝通會。會上聯(lián)發(fā)科表示，明年第一季度他們將發(fā)布天璣800系列的5G芯片。這款5G芯片主要面向高端和中端市場。

聯(lián)發(fā)科還提到，搭載這款處理器的終端產品將于明年第二季度正式上市。不過，目前聯(lián)發(fā)科還沒有公布更多有關這款處理的信息。上個月的時候，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并且推出了天璣1000。

此前，安兔兔官微公布了天璣1000的跑分信息，其以511363分的成績拿下性能第一的桂冠。聯(lián)發(fā)科5G SoC采用了最新的A77+G77架構設計，在安兔兔V8版本下的成績超過51萬分，子成績方面，CPU超過16萬分，GPU超過19萬分，整體的跑分情況領先于高通旗下的驍龍855 Plus處理器。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科新款全新的SoC不僅在性能方面表現(xiàn)強勁，在日前蘇黎世公布的AI跑分信息中，該產品也以56158的總分榮登榜首，總分超驍龍855 Plus兩倍。

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