vivo聯(lián)合三星在北京召開溝通會，介紹二者共同研發(fā)的雙模5G AI處理器Exynos 980。在溝通會上，vivo副總裁周圍表示：“Exynos 980是一款貼合消費(fèi)者需求的芯片，其功能和設(shè)計(jì)全面面向5G和AI。”同時由于vivo投入人力與三星的聯(lián)合開發(fā)，開發(fā)進(jìn)度和效率提升，整體進(jìn)度提前了2-3個月，使得搭載這款芯片的X30系列手機(jī)可以在年底面市。

溝通會后，針對vivo與三星這次的合作，三星半導(dǎo)體中國研究所所長/常務(wù)潘學(xué)寶和vivo芯片技術(shù)規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮接受了鳳凰網(wǎng)科技在內(nèi)多家媒體的采訪。

vivo參與到芯片前置定義階段

想必不少人都會有疑問，vivo在和三星的合作中究竟參與了多少?鳳凰網(wǎng)科技也向李浩榮提出了這個問題。李浩榮表示：“此次vivo深入到芯片的前置定義階段，與三星聯(lián)合研發(fā)是從終端用戶需求的角度出發(fā)。”

區(qū)別于此前的定制、訂購，此次直接找芯片廠聯(lián)合研發(fā)，vivo也提供了自己的諸多成熟算法和經(jīng)驗(yàn)，提升高頻使用場景下的用戶體驗(yàn)。同時在此次合作中，vivo前后共投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師，歷時10個月，將積累的超過400個功能特性無形資產(chǎn)補(bǔ)充到了三星平臺，聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個技術(shù)問題。

合作研發(fā)的處理器更加面向消費(fèi)者

由于國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)很快，諸多廠商選擇了可以更快讓終端出貨的高通解決方案，既使用驍龍旗艦芯片外掛X50基帶，但這樣帶來的問題也很多，例如體積過大、功耗高、發(fā)熱量大，并且不支持未來的SA組網(wǎng)5G。

此次vivo與三星芯片合作，就是看到了如今5G終端普遍存在的問題。“原來的合作模式是從B端到B端再到C端，而這次有一部分是從C端到B端再到B端。”李浩榮說到，簡單理解一下就是vivo手握大量的終端消費(fèi)者，從而在各種使用場景上有更充沛的用戶需求數(shù)據(jù)，可以反饋到三星對芯片在設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行針對優(yōu)化。

談及本次合作時，三星半導(dǎo)體中國研究所所長潘學(xué)寶表示，在用戶需求方面，vivo提供了很多的幫助，并在5G、AI、拍照等方面提供了諸多經(jīng)驗(yàn)支持。隨后他補(bǔ)充道：“將繼續(xù)保持和vivo的合作關(guān)系，未來持續(xù)更廣泛、深入的合作。“

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