根據(jù)Tom's Hardware的報(bào)道，宏碁在IFA上推出一款新CPU導(dǎo)熱材料，官方稱處理器性能可提高12%。

宏碁表示，新款的導(dǎo)熱界面材料(TIM)，提升了77.7%導(dǎo)熱效率，可以實(shí)現(xiàn)12.5%的CPU性能提高。

外媒在與宏碁代表交談時(shí)了解到，宏碁稱這款散熱材料的效果比液金還要好，但還需要進(jìn)一步的實(shí)驗(yàn)來(lái)證明。

宏碁表示，新款的散熱材料增加了導(dǎo)熱性，預(yù)計(jì)這將減少筆記本電腦內(nèi)部散熱器的尺寸，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能和更薄、更輕機(jī)身設(shè)計(jì)。宏碁計(jì)劃在其Helios 700系列筆記本電腦和Orion 9000臺(tái)式機(jī)的新版本中使用這款散熱材料。

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