4月10日消息，據(jù)國外媒體報道，高通周二公布了一款專為加速人工智能工作的新芯片，旨在將其業(yè)務(wù)從手機(jī)芯片領(lǐng)域擴(kuò)展到一個快速增長的市場，而該市場目前由英偉達(dá)和英特爾主導(dǎo)。

高通在舊金山的活動上表示，公司計劃今年晚些時候開始與微軟等合作伙伴測試這款Cloud AI 100芯片，并可能在2020年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

高通新芯片是為人工智能研究人員所稱的“推理(inference)”而設(shè)計的，即使用人工智能算法的過程。人工智能算法經(jīng)過大量數(shù)據(jù)的“訓(xùn)練”，以便將音頻轉(zhuǎn)換為基于文本的請求。

分析人士認(rèn)為，用于加速推理的芯片將成為人工智能芯片市場的最大組成部分。

此前，英偉達(dá)已經(jīng)為“推理”工作發(fā)布了特殊芯片，英特爾正在與Facebook公司合作開發(fā)一款這種芯片，將于今年晚些時候發(fā)布。亞馬遜的AWS和Alphabet的谷歌云計算部門等云計算供應(yīng)商也在生產(chǎn)自己的推理芯片。

所有這些都意味著高通正緊隨其競爭對手，進(jìn)入了競爭激烈的人工智能芯片領(lǐng)域。

但高通總裁兼芯片部門主管克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，這家總部位于圣地亞哥的公司正在采取一種不同的方式，目標(biāo)是服務(wù)于規(guī)模更小、更簡單的數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心正在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展，這樣消費(fèi)者就能從聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用更快的響應(yīng)速度中受益。

為了服務(wù)于那些規(guī)模較小的“邊緣”數(shù)據(jù)網(wǎng)站，高通正專注于人工智能芯片，這種芯片耗電量小，產(chǎn)生的熱量少——這是高通在為手機(jī)制造芯片時開發(fā)的一種專長。

英特爾和英偉達(dá)等競爭對手生產(chǎn)的芯片更強(qiáng)大，在集中式數(shù)據(jù)中心占據(jù)主導(dǎo)地位。這些數(shù)據(jù)中心耗電量大，需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。

阿蒙在舊金山的活動上稱：“你不能依賴大樓里(數(shù)據(jù)中心)的空調(diào)(進(jìn)行散熱)，這是我們的賭注——在每瓦特的表現(xiàn)上是領(lǐng)先的。”

高通此前曾試圖將其移動芯片專長用于數(shù)據(jù)中心銷售，當(dāng)時它的目標(biāo)是通過銷售基于手機(jī)芯片技術(shù)的CPU芯片，與英特爾的核心業(yè)務(wù)展開直接競爭。作為一項削減成本的措施，但這方面的努力已基本停止。

MoorInsights & Strategy創(chuàng)始人帕特里克·穆爾黑德表示:“我認(rèn)為這是高通的一個良好開端，但他們在高性能加速器領(lǐng)域還有很多需要證明的地方。”(TechWeb編譯)

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