2 月 27 日消息，三星電機宣布該公司已經開發出適用于高級駕駛輔助系統(ADAS)的車用半導體基板(FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array)，擴充高端汽車用半導體基板的產品陣容，三星電機計劃向全球客戶供應該產品。
三星表示，新開發的 FCBGA 可適用于高性能自動駕駛系統，是汽車電子產品中技術水平最高的產品之一。
據介紹，這種新開發的基板中電路線寬和間距縮減了 20%，它還在有限的空間內實現了超過 10000 個凸點(至于什么是凸點請見下圖)，因此可以設計出密度更高的半導體，基于該基板的芯片性能和效率也將因此得到提高。此外，它還解決了可靠性問題，包括提高抗彎強度，以應對將多個芯片同時安裝在單個基板上的多芯片封裝。
IT之家科普：FC-BGA 封裝可以提供較好的電氣特性，并且大幅地提高接腳密度，降低干擾，提高散熱性能，還可縮小封裝尺寸，借此滿足高端產品和高性能產品的需求。芯片凸點是 FC 互連結構中的關鍵組成部分之一，具有在芯片與基板間形成電連接、形成芯片與基板間的結構連接以及為芯片提供散熱途徑三大主要功能。
三星電機表示，目前這款新產品已獲得汽車電子零部件可靠性測試標準 AEC-Q100 認證，可應用于從車身、底盤到信息娛樂、自動駕駛等各個領域。
