12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。

據(jù)介紹，中科馭數(shù) K2 采用 28nm 成熟工藝制程，可支持網(wǎng)絡(luò)、存儲、虛擬化等功能卸載，是目前國內(nèi)首顆功能較完整的 ASIC 形態(tài)的 DPU 芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。

在性能上，K2 具有出色的時延性能，可以達到 1.2 微秒超低時延，支持最高 200G 網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場景上可廣泛適用于金融計算、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G 邊緣計算等場景，有望成為最快規(guī)模化落地應(yīng)用的國產(chǎn) DPU 芯片。

中科馭數(shù)表示，整個 K2 項目進行了 60 余次方案評審，芯片前端完成近 40 萬行代碼的開發(fā)，在研發(fā)階段完成云原生、存儲、金融計算、邊緣計算等 5 大場景的應(yīng)用原型適配;在功能仿真和測試階段需要完成數(shù)千個驗證和測試用例。

獲悉，今年 9 月，中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元 B 輪融資。在過去的一年里，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。

在技術(shù)路線上，中科馭數(shù)此前提出“軟件定義加速器”技術(shù)路線，采用自主研發(fā)敏捷異構(gòu) KPU 芯片架構(gòu)，解決專用處理器設(shè)計碎片化問題，異構(gòu)眾核的技術(shù)架構(gòu)具有軟件定義可配置、設(shè)計周期短、性能更優(yōu)、計算高效的優(yōu)勢，目前已經(jīng)研發(fā)積累了百余類功能核。

中科馭數(shù)自研了軟件開發(fā)平臺 HADOS，靈活度高、穩(wěn)定性強、兼容性好，全面適配國內(nèi)外多種操作系統(tǒng)，大幅降低應(yīng)用軟件開發(fā)難度。

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