12月9日消息，據國外媒體報道，當地時間周三，德國汽車制造商寶馬集團宣布，它已與德國慕尼黑的微芯片制造商INOVA半導體(以下簡稱INOVA)和美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)簽訂了芯片供應協議。
根據協議，INOVA和格芯保證每年向寶馬供應數百萬枚芯片。寶馬在一份聲明中表示，這些芯片將首先部署在寶馬iX車型上，然后部署到其他車型上。
此前，全球零部件短缺曾導致寶馬部分工廠停產。比如，今年7月份，該公司在德國的三家工廠以及其在英國、荷蘭和奧地利的其他工廠曾暫時停產或削減班次。
寶馬表示，該協議是該公司為確保具有戰略重要性的零部件供應而采取的更廣泛行動的一部分。
此外，該協議也表明汽車制造商正避開傳統零部件制造商，轉而直接與半導體制造商交易，以確保關鍵的芯片供應。
除了與INOVA和格芯簽訂芯片供應協議外，寶馬還在今年11月份與高通簽署了一項協議。根據協議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統中使用高通芯片。
據悉，寶馬將使用高通專門定制的計算機視覺處理芯片，來分析來自前、后和環視攝像頭的數據，還將利用高通的中央計算芯片和另一組高通的芯片，實現汽車與云計算中心之間的數據交換。
