9 月 24 日消息根據(jù) Digitimes 報道，業(yè)界近期有傳言稱 AMD 正在與聯(lián)發(fā)科進行洽談，組建合資公司。這一合資公司將致力于開發(fā)整合 Wi-Fi、5G、和高速傳輸技術(shù)的 SoC，用于筆記本電腦等產(chǎn)品。預(yù)計這一 SoC 將集成聯(lián)發(fā)科的 CPU 處理器以及 AMD RDNA 架構(gòu)的 GPU。

外媒 ComputerBase 表示，這并不是兩家公司第一次合作，近期 AMD 宣布推出 WiFi 芯片AMD RZ608，而這其實是聯(lián)發(fā)科MT7921K 的馬甲款。此前 AMD 主要與高通進行合作，新公司的成立，有望繼續(xù)加大聯(lián)發(fā)科的市場影響力。目前，雙方均未對成立合資公司的消息發(fā)表評論。

IT之家了解到，AMD 此前表示，三星下一代移動 SoC(預(yù)計為 Exynos 2200)，將搭載 AMD RDNA 架構(gòu)的 GPU，預(yù)計圖形性能會遠超目前的 Exynos 2100，甚至蘋果的 A14 Bionic。這款旗艦芯片預(yù)計最早將于 2021 年末亮相，在 Galaxy S22 系列手機中首發(fā)。

關(guān)鍵詞： AMD 聯(lián)發(fā)科 公司