6月2日消息，據國外媒體報道，自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其中就包括現代汽車集團。
今日，外媒報道稱，現代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正在與韓國無晶圓廠芯片和設計公司談判，以開發自己的汽車芯片。
該項目在現代汽車集團內部被稱為ES項目，ES代表Eui-sun，是現代汽車集團董事長Chung Eui-sun的名字，該項目由副總裁Kim Tae-woo領導。
分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導體的依賴，并更快地解決芯片供應問題。
此前，由于半導體短缺，現代汽車集團旗下子公司現代汽車和起亞汽車曾暫時關閉其本土工廠的生產2天。
也由于汽車用半導體的長期供求關系，現代汽車的發貨計劃也被推遲。今年5月中旬，該公司國內業務部門副總裁Wonha Yoo在道歉信中表示，車輛交付延遲的主要原因是用于車輛的主要導體供應不足，現代汽車將為半導體采購尋找替代供應商，并通過簡化生產操作盡快交付車輛。
