5月25日消息，據國外媒體報道，業內消息人士稱，高通已與芯片代工商聯華電子(UMC)達成一項長期協議，后者將為高通提供6年的產能支持。
聯華電子成立于1980年，提供先進制程技術與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。
據報道，為了滿足強勁的客戶需求，聯華電子2021年的資本支出將達到15億美元，較去年增長50%。其中，85%的資本支出將投資于12英寸的工廠，而剩下15%將投資于8英寸的工廠。
今年1月初，外媒曾報道稱，由于產能緊張，聯華電子提高了12英寸晶圓的代工報價，但該公司并未透露提高的幅度。
今年5月上旬，業內消息人士透露，該公司計劃從今年7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。
去年8月份，產業鏈人士透露，包括臺積電、聯華電子在內的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。
