5 月 24 日消息，近日美國媒體 HC(Huawei Central)信息顯示，華為將開發一款 3nm 芯片，預計 2022 年發布。
傳言中的這款 3nm 芯片暫命名為“麒麟 9010”，它將使用于華為高端手機以及平板電腦。
一、3 納米芯片，水平到底有多高?
當下，蘋果、高通、英特爾掌握了最先進的芯片研發技術，而臺積電、三星則代表了芯片制造的最高水平。
目前芯片的最高水平已從 7nm 跨入 5nm，正在向 3nm 邁進。采用 7nm 工藝的芯片有蘋果 A13、驍龍 865、麒麟 990，而 A14、麒麟 9000(含麒麟 9000E)、驍龍 888 則是 5nm 芯片。傳言中華為目前正在研發的 3nm 麒麟 9010，代表著芯片行業的最高水平。
二、麒麟處理器，注冊申請中
追查 HC 等媒體的消息來源，會發現這條信息的源頭來自于國內。
圖片顯示，華為技術有限公司在 4 月 22 日申請麒麟處理器的商標注冊。麒麟處理器在國際分類中屬于“9 類科學儀器”，注冊號為 55457549。這表明華為手機并沒有失去重返市場的希望，HC 對此評論道。
國內有消息稱麒麟 9010 并沒有采取最新的 ARM V9 架構，而是采用 ARM V8 架構。華為對于 V8 架構的熟悉讓它可以進一步保障芯片的穩定，同時增加核心以及自主 NPU 將強化麒麟芯片的性能。另外，麒麟 9010 與目前的麒麟 9000 同樣，采取的都是內置 5G 通信基帶。
三、研發，而非量產
據信，傳言中的 3nm 麒麟 9010 芯片將于今年年底研發完成。制造方面，目前國際上僅有臺積電可以制造 3nm 芯片，并且這種制造能力還沒有達到可以商用的程度。鑒于以美國為首的西方國家對華為的制裁，華為也無法向臺積電下達芯片訂單。HC 表示，修復與美國的關系，會是華為手機推進工作的關鍵。
盡管傳言中的麒麟 9010 的生產困難重重，對它的研發依然是必要的。華為輪值董事長徐直軍曾表示，目前華為對海思沒有盈利要求。雖然沒有地方可以加工海思芯片，但華為會一直養著這支芯片隊伍，讓其不斷向前。
結語：“缺芯”的華為，前路在哪里
在美國宣布對華為實施制裁以來，華為可謂是命運多舛。華為手機迅速跌下神壇，不復巔峰時期年出貨量過 2.4 億部，國內市場占有率超 39% 的輝煌。
沒有誰能比華為更懂“缺芯”之苦，華為手機未來發展之路在何方?在自主研發芯片之外，聯合國內各產業鏈共同攻克芯片制造難關，也至關重要。
