5月6日消息，據(jù)國外媒體報道，年初始于汽車領(lǐng)域的全球性芯片短缺，已波及到了智能手機(jī)、家電等諸多領(lǐng)域，芯片代工商也在提高產(chǎn)能，力積電新的12英寸晶圓廠，在3月底就已動工，聯(lián)華電子也已宣布將同多家客戶合作擴(kuò)充12A廠的產(chǎn)能，芯片巨頭英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座工廠，并會提供代工服務(wù)，已在同相關(guān)汽車芯片設(shè)計商接洽。
除了現(xiàn)有的芯片廠商加大投資、提升產(chǎn)能，部分尋求在芯片領(lǐng)域獲得發(fā)展機(jī)會的公司，也在借此機(jī)會進(jìn)入芯片領(lǐng)域。
蘋果代工商富士康，就與國巨集團(tuán)成立了一家合資公司國瀚半導(dǎo)體，共同切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與銷售。
富士康與國巨集團(tuán)，已在官網(wǎng)宣布了成立合資公司的消息，國巨集團(tuán)董事長陳泰銘與鴻?？萍技瘓F(tuán)董事長劉揚偉，親自出席了成立合資公司的協(xié)議簽約儀式。
鴻海科技集團(tuán)董事長劉揚偉表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷三十年來最大變局，產(chǎn)業(yè)秩序面臨重組，現(xiàn)在無疑是進(jìn)行多方策略合作的最佳時機(jī)。
從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看，合資公司國瀚半導(dǎo)體，初期鎖定平均單價低于兩美元的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品(簡稱小IC)，進(jìn)行多樣的整合與發(fā)展，已在和多家世界級半導(dǎo)體公司展開討論，近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方案。
