3月15日消息，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司發布了招股意向書，該公司擬首次公開發行3020.2448萬股，占發行后總股本25.00%。預計發行日期為2021年3月23日。
本次股票發行后，扣除發行費用后的募集資金凈額，將投資以下項目：高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化項目、平板顯示(FPD)光刻設備研發項目、微納制造技術研發中心建設項目。
據悉芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備。
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