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高通和聯發科欲年底前推出下一代5G芯片 正增加其晶圓代工廠訂單

2020-11-04 17:37:10來源:TechWeb

11月4日消息,據國外媒體報道,據業內消息人士透露,由于高通和聯發科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。

外媒稱,高通和聯發科都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單,因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案,并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。

如今,大多數中國一線制造商都依賴高通和聯發科的處理器,但這種情況可能很快就會改變,因為它們現在還面臨著來自三星的競爭。

據報道,在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后,三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內的第三方手機品牌。

外媒報道稱,三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器(AP)。至于高端智能手機專用AP,該公司可能會在其技術實力得到認可后提供。

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